芯片光刻過程中需要檢測哪些氣體

2023.12.29　瀏覽量：234 次

光刻就是把芯片制作所需要的線路和功能區做出來，是一種精密的微細加工技術，芯片光刻是半導體芯片生產過程中最為復雜也是最為關鍵的環節，耗時長，成本高。光刻工藝主要有涂膠、煎烘、曝光、顯影＆堅膜、刻蝕以及去膠六大步驟，這幾大步驟往往會用到危險有害氣體，為了安全起見，就需要使用芯片光刻用氣體檢測儀，下面來看看芯片光刻過程中需要檢測哪些氣體？

過氧化氫是一種很強的氧化劑，若直接接觸皮膚，會引起皮膚和眼睛發炎以及灼傷等。主要用于清洗表面，去除表面的雜質和污染物，保證半導體器件的質量和性能。二甲苯是光刻負膠使用的溶劑，會揮發到環境中，當環境中的二甲苯達到1%-7%時就會有燃燒爆炸的可能，暴露在二甲苯中會引起眼睛、鼻子、喉嚨發炎等。六甲基二硅氮烷最常用來增加光刻膠在品圓表面附著力的底漆層，易燃且燃點低，6.7℃就會燃燒，環境中大的濃度達到0.8%-16%時就會有燃燒爆炸的可能。氫氧化四甲基氨是光刻的顯影劑，有毒且具有腐蝕性，吸入高濃度的該氣體會死亡。氯氣和氟氣都是光刻工藝的光源，都具有毒性，濃度過高會致死，長期接觸還會有頭痛、腹瀉等癥狀。還有氬氣、氖氣、氙氣、氪氣等稀有氣體，雖然無毒，但是濃度過大會有窒息的風險，在高溫高壓的情況下還會發生爆炸。

對于光刻工藝使用的氣體檢測儀，推薦西安贏潤環保生產的多參數氣體檢測儀ERUN-PG71S4，此款儀器為泵吸式設計，響應速度很快，能夠在檢測到濃度異常的第一時間發出報警信息。也能同時檢測多種氣體，互不干擾。多種報警模式可設置，滿足用戶不同需求。數據存儲容量大，防護等級高，非常適合半導體行業使用。

上述即為芯片光刻過程中需要檢測哪些氣體的相關介紹，芯片光刻過程中會涉及到很多危險氣體，這些氣體對人體和環境都有不同程度的危害，為保證安全，芯片光刻用氣體檢測儀的使用不可缺少，作為氣體檢測儀的生產廠家，贏潤環保一直關注半導體行業的安全發展，不斷進行產品的迭代升級，以解決用戶需求。